Moster SMD Technik Innovation und Fortschritt in der  
Wir können alle gängigen Substrat-Materialien problemlos bearbeiten. Geräteausstattung 
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Detailaufnahme
Bestückungskopf

Bestückungsprozess

GERÄTEKONFIGURATION

Mit nachfolgend beschriebener Anlagenkonfiguration lassen sich alle gängigen Substratmaterialien wie:

  • Epoxy
  • Bis 14 fach-Multilayer
  • Duroid
  • Di Clad
  • G 200
  • Keramik für Hybridanwendung
problemlos verarbeiten.


SMD-BESTÜCKUNG

  • Vollautomaten:
    • Juki FS730
    • Zevatech Place-Mat 570L
    • Zevatech Place-Mat 460
    • Zevatech Place-Mat 575L
    • Jordan Bestückungsautomaten
    • Mimot 1260

  • Halbautomaten:
    • Royonik Mikroprozessortische
    • Dr. Tresky T-4908
    • SMT & HYBRID Reparaturstation

  • Diverse Schablonendrucker:
    • u.a. SMT 34/44

  • Dosieranlagen:
    • HEEB DOS-2
    • Dr. Tresky T-4908

  • I/R Reflow-Lötsystem:
    • PB-Technik, Vitronics SMD-310
    • ERSA Reflowlötsystem, Temperaturprofile protokolliert

  • Doppelwellenlötanlage ERSA


  • Optische Prüfung:
    • AOI Schneider + Koch
    • Stereo-Zoom-Mikroskopsätze Olympus

  • Elektrische Prüfung:
    • Spannungsmeßgeräte
    • Strommeßgeräte
    • Durchgangsmeßgeräte

Bestückungsautomat
Zevatech Place-Mat 575L




Prüfung an der
AOI Schneider + Koch




Juki FS730
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Moster SMD Technik, Tel: +49-7233-6502, Fax: +49-7233-81187, Email